产品详情
简单介绍:
高速·高精度涡电流型数字位移传感器 高速抽样以及高分辨率更多样化数据收集和处理的新选择
详情介绍:
高速·高精度涡电流型数字位移传感器
达到了25μ s(40,000次/秒)的超高抽样速度
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能以0.02%F.S.的分辨率进行高精度测量
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达到了0.07%F.S./°C的
稳定温度特性 |
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凭借25μ s的超高抽样速度,GP-X系列不会错过高速工作中的位移。 | 凭借高分辨率,0.02%F.S.(注1),设备可以对微小位移进行高精度的测量。(平均抽样数:64) 注:1) GP-XC3SE和GP-XC5SE分辨率:0.04% F.S. |
通过将检测头和控制器合为一体,我们实现了0.07%F.S./°C。设备对于周围环境温度的变化具有较高的抵抗力,实现了稳定的微小位移的测量。 | ||
具有用于不锈钢和铁的±0.3%F.S.线性度
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总共六种检测头
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现有6种检测头,包括了从φ 3.8mm超小圆柱型到长距离检测φ 22mm/M12螺丝型。 | ||||
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具有优异实用性和可维护性的检测头
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5位数字的双排两色显示屏提供极高的可视性
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数字输入显示使设定容易
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在校验各种模式的设定项目时,可以通过双排数字显示进行数字化设定。甚至在检测时也可以校验主设定。 | ||||
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BCD输出单元GP-XBCD(另售)
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·20kHz的高速数据输出
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测量数据可在PLC快速处理。 (抽样率:20kHz) |
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·20kHz的高速数据输出
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·20kHz的高速数据输出
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·20kHz的高速数据输出
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检测头可通过防干扰输出电缆连接多 达8个控制器和转换振动定时来实现防 干扰。这样即使同区域有许多传感器也 能进行**测量。 |
测量时设定的数据可在4种内存中进行处理。此功能将使工件更换,多种产品检测或产品转变后的检测完成得很顺利。 | 装备了移动型欧洲端子座,在拆卸或进行维修组装时很方便。还有一个特点就是具有防反插构造。 | ||
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·备有4种测量模式
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备有与广泛用途兼容的测量模式。因此,可轻松输入设定值。请选择*合适的模式以适应特定的用途。 | ||||
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RS-232C通信连接器是标准设备
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可进行多种控制,如保存测量数据到PC上及控制器的输入设定和载入已存储的内存。 | ||||
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可进行传感器间的数据连接
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控制器通信单元GP-XCOM(另售)*多可连接8个控制器,且只需通过一个RS-232C电缆便可把每个控制器的设定和测量数据装载到PC上。 | ||||
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备有*适于收集和分析测量数据的智能监控器(GP-XAiM)
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可进行传感器数据比较和计算
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智能监控器能够针对每种测量条件进行设定和监控波形显示。能够进行波形监 控,这项功能直到现在仅仅示波器能够做到。智能监控器还能将每种条件和功 能设定装载和保存到PC上。(附带RC-232C专用电缆。) |
可进行3值判断输出以计算测量数据的 一致性,并计算相互连接的2个控制器 间的结果。 计算功能设备无需数字板控制器。 |
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高速·高精度涡电流型数字位移传感器配件(另售)
检测头 [请配套使用检测头和放大器。]
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注:如果LA-A1或LA-A1P的模拟输出改变,输入范围也将超出。此时使用CA2-T5或CA-□5(输入范围-10~+10V)。详情请咨询。 |
BCD输出单元 用于BCD输出单元的一端带 ·GP-XBCD ·GP-XBCC3 |
控制器通信单元 控制器通信单元连接电缆 ·GP-XCOM ·SL-F□ |
智能监控器 ·GP-XAiM |
检测头延长电缆 ·GP-XCCJ7 |
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高速·高精度涡电流型数字位移传感器规格
检测头
种 类 | 圆柱型 | 螺纹型 | |||||
用于0.8mm 检测型 |
用于1mm 检测型 |
用于2mm 检测型 |
用于2mm 检测型 |
用于5mm 检测型 |
用于10mm 检测型 |
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项 目 | GP-X3SE | GP-X5SE | GP-X8S | GP-X10M | GP-X12ML | GP-X22KL | |
检测距离(注1) | 0~0.8mm | 0~1mm | 0~2mm | 0~2mm | 0~5mm | 0~10mm | |
标准检测物体 | 不锈钢(SUS304)/铁板60×60×t 1mm | ||||||
温度特性(注2) | 0.07%F.S./°C以下 | ||||||
环 境 性 能 |
保护构造 | IP67(IEC),IP67g(JEM) | |||||
周围温度 | -10~+55°C,存储:-20~+70°C | ||||||
周围湿度 | 35~ 85%RH,存储:35~85%RH | ||||||
耐电压 | AC250V 1分钟,所有电源端子与外壳之间 | ||||||
绝缘电阻 | 所有电源连接端子与外壳之间,20MΩ以上,基于DC250V的高阻表 | ||||||
耐振动 | 频率:10~150Hz,双振幅:0.75mm,X,Y和Z各方向2小时 | ||||||
耐冲击 | 加速度:500m/s2(约50G),X,Y和Z各方向5次 | ||||||
材质 | 外壳 | 加速度:500m/s2(约50G),X,Y和Z各方向5次 | 黄铜(镀镍) | ||||
电缆防护套 | ------ | PP | |||||
检测部分 | ABS | PAR | ABS | PA | |||
电缆 | 附带连接器的高频共轴电缆,长3m(注3) | ||||||
电缆延长 | 用另售电缆全长可延长至10m | ||||||
重量(注4) | 约40g | 约40g | 约40g | 约50g | 约45g | 约80g | |
附件 | ------ | 螺母:2个,齿锁垫圈:1个 |
注: 1) 检测距离是针对标准检测物体的。 2) 连接检测头和控制器时此值代表*大检测距离的20~60%。 3) 对于耐弯曲型电缆,请与经销商联系。 4) 给出的螺纹型检测头重量包括螺母和齿锁垫圈的重量。 |
GP-X3SE 检测头 |
GP-X5SE 检测头 |
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GP-X8S 检测头 |
GP-X10M 检测头 |
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GP-X12ML 检测头 |
GP-X22KL 检测头 |
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控制器 |
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面板图案尺寸 |
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<未安装BCD输出单元/控制器通信单元时> | <安装了BCD输出单元/控制器通信单元时> |
![]() 注:面板厚度应为1~5mm。 |
![]() 注:面板厚度应为1~2.5mm。 |
GP-XBCD BCD输出单元(另售) |
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控制器的装配尺寸![]() |
GP-XCOM 控制器通信单元(另售) |
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控制器的装配尺寸![]() |