|
| 实现高效率、高品质、低成本生产,体积小、节省空间,并能简单地用于生产线。 |
●印刷电路板浸蚀用半自动焊锡装置。
●适合于少量、多品种、以及各种试生产。
●B5尺寸的印刷电路板单面,**可焊数百至一千块。(**按工作八小时计算) 。品质良好。
●亦能适用于多层电路板的焊锡。
●体积小,节省空间。
|
|
|
|
|
| 动作1 |
| 按”开始”按钮后, 刮膜板在焊锡前自动除去焊锡表面上的氧化膜。 |
| 动作2 |
| 1. |
安装在吊架上的印刷电路板降至焊锡面。 |
| 2. |
将印刷电路板按设定时间浸泡于焊锡炉里。 |
| 3.4. |
焊锡后,印刷电路板回升至初期位置,并无锡悬挂现象。同时,刮膜板也返回原位。 |
|
型号
|
SLM-1
|
| 额定电源 |
110V, 220V AC 50/60Hz
|
| 消费电力 |
60W
|
| 本体尺寸 |
270(D)x530(W)x630-700(H)mm
|
| 总重量 |
40kg
|
| 适用印刷电路板尺寸 |
80-250mm
|
| 吊架上下调整 |
50mm
|
| 吊架上下微调整 |
20mm
|
| 刮膜板上下运动 |
25mm
|
| 刮膜板左右运动 |
120~400mm
|
| 焊锡时间 |
3秒(出厂设定) 设定时间0.1秒至30分钟
|
| 一次的工作时间 |
约17秒(出厂设定)。根据行程、焊锡时间而变化
|
| 电源线 |
3芯插头、地线(1.5m)
|
| 配件 |
印刷电路板夹具(PCB-1)
|
|
|
|
|
