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简单介绍:
LED外壳用回流加热模拟器
通过并用热风和下面的远红外线进行加热,可再现接近实际的回流炉的条件
通过设定系统回流加热,并能简单解析温度曲线数据
详情介绍:
LED外壳用回流加热模拟器规格
特点】 ●通过并用热风和下面的远红外线进行加热,可再现接近实际的回流炉的条件 ●通过设定系统回流加热,并能简单解析温度曲线数据 ●影像观察系统<VDM-1>的并用,可输出・保存摄像机内所摄取的图像及其温度曲线等输出・保存<选项> ●炉画像解析装置因在装置的下面使用了激关变位计,可解析被加热元器件的变形等现象CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402尺寸的角焊缝形状(焊锡高度、角度)焊锡的评价<选项> |
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【规格】
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