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  • 产品名称：精密切片机 SLG系列

  • 产品型号：SLG4545-AP
  • 产品厂商：NACHI/不二越
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简单介绍：
精密切片机 SLG系列：支持多层化基板和CSP封装等复合材料的切断、单片化的高功能型切片机 ◦也可支持大型基板的长行程规格 ◦各轴均采用了直线导轨，实现了高速化 用途 电子、光学部品的精密沟槽加工、切断加工
详情介绍：
精密切片机 SLG系列
●适用于多层化基板和CSP封装等复合材料切割和单片化的高功能型切片机
  • 也可支持大型基板的长行程规格。
  • 在各轴上均采用了直线导轨，实现了高速化。
  • 根据不同规格，可选择高精度气动主轴和高刚性旋转主轴。
    还支持可实现高效率化的多功能砂轮。
  • 搭载了图像处理装置，可实现机载测量和补正加工。
  • 搭载了放电修整装置，实现了高效率、高精度的砂轮修整和成型。
  • 采用了大型真空卡盘，支持无带式切片。
  • 也可支持干切用砂轮。
  • 可支持自动化。

加工工件

  • 印刷基板的高速、高精度单片切割
  • CSP、BGA等复合材料的单片切割
  • 下一代封装的单片切割
  • 电子部品的开槽、切割

IC芯片的切割加工实例

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